Huawei работает над смартфоном с 8-ядерным чипом толщиной 6,3 мм

Компания Huawei планирует выпустить новый флагманский коммуникатор.

На данный момент смартфон, имя которого пока неизвестно, скорее всего будет копировать недавно выпущенный Samsung Galaxy S IV и будет обладать 4,9-дюймовым дисплеем, а толщина корпуса достигнет отметки 6,3 мм.

Это уже второй слух о том, что Huawei работать над таким тонким смартфоном, но мы надеялись увидеть его ранее на выставке MWC в этом году.

Остальные характеристики смартфона, то скорее всего они будут такие же как и у нового аппарата Huawei Ascend D2 – 1,7-Гигагерцовый процессор K3V3, 2 Гигабайта оперативной памяти, камера с 13-Мегапиксельной матрицей, но сейчас появился слух, что новинка будет работать на базе процессора Huawei с восемью ядрами!

…